2023交银金科秋季实习生招聘公告

发布时间：2022-06-08 16:07   责任编辑：yishashi

报名开始：2022-06-08       报名截止：2022-06-30

　　公司简介

　　科技赋能金融 实力印证不凡

　　交银金融科技有限公司(BOCOM Fintech)，坐落于上海浦东，是交银集团金融平台全新子公司。公司立足集团整体战略，借助集团资源与平台，促进金融科技与生态场景深度融合，打造业务发展新引擎。交银金科，机遇无限。广阔天地，就等你来!

　　实习生计划

　　实习岗位

　　技术研发实习生 若干人

　　主要从事软件开发、软件测试、技术运营、UI设计、数据分析等开发类工作。

　　专业要求

　　1、在校全日制应届或非应届本科生、研究生均可报名;

　　2、技术研发实习生一般就读于计算机应用、计算机软件、计算机科学与技术、计算机系统结构、软件工程、信息管理、信息安全、信息与通信工程、信息与计算科学、数学、物理学等相关专业;

　　3、熟悉JAVA、C、C++、C#、SQL、PYTHON、COBOL等某一种或几种开发语言。

　　能力要求

　　1、具备良好的人际交往、沟通能力和团队合作精神;

　　2、具有较强的学习能力，主动探索，有求知欲;

　　3、具有较强的问题解决能力和执行力，注重过程管理;

　　4、具有较强的时间管理能力和规划能力，能按时按量完成实习任务。