2026南京邮电大学南通研究院有限公司招聘公告

发布时间：2026-05-09 13:46:57   责任编辑：admin

招聘岗位

01 虚拟仿真开发工程师(1-2 名)

岗位职责

参与芯片封装设备(如键合机)的虚拟仿真系统开发，负责 3D 建模、工艺动画、交互逻辑及教学功能实现;

根据项目计划完成模块开发、调试与优化;

支撑高校实训与产业培训场景的落地应用。

任职要求

本科及以上学历，计算机、软件工程、数字媒体、电子信息、自动化等相关专业;

掌握 C# 语言和面向对象编程，能阅读、修改 Unity 脚本;

熟悉 Unity 3D 引擎操作以及引擎构架;

能使用 Blender/3ds Max/Maya 等工具进行基础建模与动画制作，并导出 FBX/OBJ 至 Unity;

了解芯片封装基本流程(如引线键合、倒装焊、塑封)者优先。

02 封装热力仿真工程师(1 名)

岗位职责

负责芯片封装产品的热仿真、结构力学仿真建模与分析，完成温度场、热阻、应力应变、翘曲等关键指标的评估与优化;

基于仿真结果提出封装结构、材料选型、工艺参数的优化方案，支撑产品设计与可靠性验证;

负责仿真模型的建立、校准与迭代，结合实测数据(热测试、翘曲测试等)提升仿真精度;

参与产品设计评审，输出标准化仿真报告，支撑封装工艺与设备的优化;

跟踪先进封装热力仿真技术趋势，开展技术预研与流程标准化建设。

任职要求

本科及以上学历，微电子、电子封装、热能工程、机械工程、材料科学等相关专业;

掌握热 / 力学仿真基本理论，熟悉 Ansys、Cadence 等至少一款主流仿真工具;

能独立完成芯片封装(含 WB/FCBGA、SiP、2.5D/3D 等)的热仿真、结构应力 / 翘曲仿真建模与分析;

了解封装工艺(键合、倒装、塑封、组装)及材料(基板、焊料、树脂、TIM 材料等)的热 - 力学特性者优先。

03 功率封装工程师(1-2 名)

岗位职责

负责功率器件、功率模块先进封装技术工艺的开发、验证与优化;

根据应用需求，定制化设计功率模块封装;

负责功率封装开发对内和对外沟通。

任职要求

微电子、集成电路、计算机、材料等相关专业硕士及以上学历、有相关工作经验者可放宽至本科学历;

熟悉行业动态，封装设计领域的新技术与新方向等;

熟悉功率模块的封装材料选型、封装工艺流程、常见的封装失效和机理;

熟练使用封装设计相关的软件。

04 科技人才业务专员(1 名)

岗位职责

负责博士后基地、研究生工作站等人才平台日常事务;

协助高层次人才引进、项目申报及人才企业落地服务等工作;

协助科技型企业招引及孵化器建设;

完成领导分配的其他工作。

任职要求

本科及以上学历，理工科相关背景，具有人才、招商等相关工作经验者优先;

具备一定科技人才或产业分析能力，能够主动开拓业务;

工作态度认真，有较强的工作责任感和良好的服务意识;

具备良好的沟通协调能力，熟练使用日常办公软件。