2026河南郑州兴航科技春季招聘公告

发布时间：2026-02-27 10:05:26   责任编辑：admin

郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月，注册资本8.5亿元，是一家专注于半导体集成电路封装测试的国有控股高科技企业。公司由西安微电子技术研究所(航天七七一所)原集成电路封装事业部参股改制而来，是由河南港投科技产业集团发展有限公司、西安微电子技术研究所合资成立的国企，总部位于河南郑州航空港经济综合实验区，为河南省“7+28+N”产业链群所布局的重点科技创新型企业。

公司定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地，打造覆盖引线框架封装、基板封装的全系列封装产品的封装设计、封装仿真、生产制造、封装测试一站式服务平台。公司现拥有郑州、西安两个生产基地，具备军级、商业级、车规级的DIP、SOP、SSOP、LQFP、QFN、DFN、TO、SOT、MSOP、Power SO、BGA、LGA、CSP、FC、SiP封装生产能力。郑州基地总占地面积322亩，一期投资约14.5亿元建设无引线封装生产线，已于2024年6月通线投产，二期、三期将投资约40亿元建设功率器件及模块封装生产线、工业电源模块生产线、系统级封装生产线，总产能75亿只电路。

公司将在人工智能、汽车电子、物联网、国防军工、工控医疗、消费电子等多个领域深耕半导体封测技术，建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。

招聘岗位

1

自动化设备操作员

招聘条件

年龄16-35岁

初中及以上学历

薪资福利

综合薪资：4000-8000/月

福利待遇：午餐补贴、住宿补贴、通讯补贴、降温采暖补贴、夜班补贴、带薪年休假、节假日福利、生日福利、健康体检，转正后缴纳五险一金

食宿条件：职工餐厅、宿舍，住宿4人间带独立卫浴、独立阳台、中央空调

2

封测BGA/QFN产品销售经理

岗位要求

5-10年集成电路封测厂销售经验

需具备半导体封测BGA、QFN等产品的成熟销售经验

行业领域：集成电路封装测试行业

薪资范围：面谈

工作地点：河南

3

打印设备工程师

岗位要求

具有机械、电气自动化理工科大专以上学历

具有3年以上打印工序设备的维修工作经验，熟悉镭神泰克打印设备、铜陵三佳切筋成型设备或对应的售后服务经验均可

具备良好的沟通能力与团队协作能力

熟练使用办公软件、CAD制图

适应半导体无尘车间工作环境

行业领域：集成电路封装测试行业

薪资范围：面谈

工作地点：河南

4

封装设计工程师

岗位要求

熟练使用Cadence Allegro等封装设计工具

熟悉BGA、SiP等封装工艺流程，了解基板生产流程

了解基板、键合线、塑封料等封装原材料的性能参数及选型标准

具备与芯片设计公司、基板厂家及封装工艺团队的协作经验

岗位职责

负责BGA新产品版图绘制、引脚布局及互连等封装设计工作

对接设计公司、基板厂或其他厂家，推动产品加工方案落地

负责新产品的封装可行性及量产可行性评估

行业领域：集成电路封装测试行业

薪资范围：面谈

工作地点：河南

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联系方式

联系人

专业人才应聘——歹女士：

15093478344

操作人员应聘——于先生：

13137152897

所需材料

身份证原件及复印件1份;大专以上学历请携带毕业证原件及复印件1份，3个月内体检报告。